英格索兰ARO气动隔膜泵在半导体行业的运用

       半导体产品的工艺流程主要包括晶圆制造和封装测试，加工工序多，所需材料复杂。晶圆生产线可以分为扩散、光刻、湿法蚀刻、离子注入等多个独立的生产区域；封装测试工艺可分为背面减薄、晶圆切割、贴片等步骤。硅晶圆是制造半导体芯片的基本材料，它是硅元素加以纯化，经过一系列程序将多晶硅拉出单晶硅棒，然后切割、打磨、抛光得到晶圆片。

       在此硅晶圆制备环节中，英格索兰气动隔膜泵隔主要用于晶圆片的打磨、抛光和清洗液的收集，考虑溶液化学特性，主要使用聚丙烯材质的英格索兰隔膜泵。

       而在半导体的工艺段中，ARO隔膜泵主要应用于湿法蚀刻环节和封装测试环节，接下来我们主要介绍湿法刻蚀环节和封装测试的具体操作及应用。

 
       湿法刻蚀就是将晶片置于液态的化学腐蚀液中进行腐蚀，在腐蚀过程中，腐蚀液将把它所接触的材料通过化学反应逐步浸蚀溶掉。用于化学腐蚀的试剂很多，有酸性腐蚀剂，碱性腐蚀剂以及有机腐蚀剂等。根据所选择的腐蚀剂，又可分为各向同性腐蚀和各向异性腐蚀剂。各向同性腐蚀的试剂很多，包括各种盐类(如CN基、NH 基等)和酸，但是由于受到能否获得高纯试剂，以及希望避免金属离子的玷污这两个因素的限制，因此广泛采用HF—HNO3腐蚀系统。英格索兰隔膜泵在湿法蚀刻环节中主要用于卸料和中间段的输送,输送HF、KOH 等酸碱液。

       封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。英格索兰气动隔膜泵主要应用在硅片的背面减薄环节中，该环节涉及磨削，研磨，化学机械抛光，干式抛光，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子增强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等，隔膜泵可用于酸碱的输送和研磨液的收集。